L'expert israélien du covoiturage Via poursuit sa route jusqu’aux Etats-Unis
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Karl Demyttenaere
lundi 9 mai 2016 Dernière mise à jour le Lundi 9 Mai 2016 à 15:41

La start-up de covoiturage Via a levé 100 millions de dollars pour permettre son développement au pays de l’Oncle Sam. Particulièrement innovante, la structure se lance à la conquête du marché américain et imagine le futur des transports en commun.

Via est en train de créer le futur des transports en commun” estiment Daniel Ramot et Oren Shoval, les 2 co-fondateurs de la société Via. Même si le siège de Via se situe à New-York, son centre de développement est lui basé à Tel Aviv. Opérationnelle à Chicago et New-York, l’application Via permet à des dizaines de milliers de passagers au quotidien de partager un trajet commun avec d’autres.

Les algorithmes de Via font correspondre les passagers aux places vacantes dans les voitures. Moins cher qu’un taxi et plus confortable qu’un bus, Via veut créer une nouvelle forme de transport en commun particulièrement efficace. L’algorithme offre aussi la possibilité de déposer ou prendre en chemin des passagers, permettant ainsi de déplacer un important volume de passagers.

Un important financement

Pour l’heure, l’application ne fonctionne qu’à Manhattan et dans les quartiers centraux de Chicago. Suivant l’heure du voyage et le trafic, le coût d’un trajet est compris entre 3,95 et 5,95 dollars

Pour aller plus loin et s’étendre dans d’autres villes, la start-up de covoiturage a levé 100 millions de dollars par le biais d’une offre de financement par capital-risque. La société a d’ores et déjà conclu un financement de 70 millions de dollars, les 30 autres millions de dollars d’investissement stratégique doivent être terminés dans les semaines à venir.

Ce financement va permettre d’accompagner la croissance de la start-up à New-York et Chicago, mais aussi de l’étendre à de nouvelles villes. L’idées est aussi d’aider les municipalités et les autorités de transport à améliorer leurs services en utilisant la technologie de Via.

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